摘要: 由法国ECM开发的低压真空渗碳专利技术,在欧美多家大汽车公司及其他机械行业获得了应用.根据工件渗层的要求,计算机模拟系统Infracarb将计算出渗碳和扩散过程的时间和循环次数,最终模拟精度可达到±5％.我厂引进的ECM低压渗碳炉已使用10余年.与传统的可控气氛相比,低压真空渗碳具有许多优点,但是这些优点有时因为工艺处理不当反而会成为缺点.本文主要讨论使用过程中出现的问题,供同行借鉴.